拜登政府宣布拨款 66 亿美元用于制造美国微芯片

(SeaPRwire) –   特拉华州威明顿——拜登政府周一承诺将提供高达66亿美元,以便台积电这个台湾半导体巨头可以扩建其设施,并且首次确保最先进的微芯片在国内生产。

商务部长说,这笔资金将使该公司可以扩建在菲尼克斯现有的两个设施,并增加一个新公布的第三个生产中心。

“这些是支撑所有的人工智能的芯片,它们也是我们需要支撑经济的必需技术的必需组成部分,”莱蒙多在与记者通话中说,她补充说这些芯片对“21世纪的军事和国家安全体系至关重要。”

这笔资金与拜登总统一直在庆祝的美国创新与竞争法有关,该法旨在恢复美国半导体制造业。该280亿美元计划的目的是加强美国在军事技术和制造业中的优势,同时最大限度地减少2021年新型冒出后发生的供应中断,当时冠状病毒大流行导致工厂生产线停工和短缺。

拜登政府一直承诺支持晶圆厂并减少对亚洲供应商的依赖,华盛顿认为这是一点安全隐患。

“微芯片——这些比你的手指尖还小的芯片——可以驱动从智能手机到汽车到卫星和武器系统一切东西,”拜登在声明中说。“台积电对美国的重申承诺,以及在亚利桑那州的投资代表着更广泛的半导体制造故事,这是在美国制造,并得到美国领先科技公司的大力支持,以建立我们每天依赖的产品。”

台积电生产世界上近乎所有的领先边缘微芯片,并计划最终在美国进行生产。

该公司于2021年在菲尼克斯开始第一设施的建设,去年开始第二个项目的工作,公司将这两个项目的总投资增加到400亿美元。第三个设施应在本十年底开始生产微芯片,到时公司的承诺将增加到650亿美元,莱蒙多说。

这些投资将使美国的目标是到2030年生产全球领先边缘芯片的大约20%,莱蒙多说,这些投资应该帮助创造6000个制造工作机会和2万个建设工作机会,以及与亚利桑那项目相关的数以千计的其他供应商直接或间接相关的新岗位。

周一宣布的潜在激励措施包括50万美元的资金帮助培训亚利桑那州的工作人员,以便他们能更好地适应新的设施。此外,CHIPS法案中拟议提供的约50亿美元贷款将可用。

“台积电致力于在亚利桑那州生产领先边缘芯片,标志着美国半导体行业进入一个新阶段,”白宫国家经济委员会主任莱尔·布雷纳德告诉记者。

在与记者的电话会议上,美国财政部长也参与其中。高级政府官员被问到,拜登政府是否事先告知中国这次即将到来的投资,鉴于涉及台湾的地缘政治敏感性。官员表示,在周一宣布这笔投资时,他们的重点完全是推进美国制造业。

“我们对亚利桑那项目至今的进展感到欣喜,”台积电CEO魏俊仁说,“我们致力于其长期成功。”